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1，參與公司Camera類產(chǎn)品的方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成相關(guān)固件的開發(fā)和維護(hù)；
2，配合測(cè)試部門完成設(shè)備測(cè)試，完善固件與測(cè)試相關(guān)內(nèi)容；
3，對(duì)產(chǎn)品部門進(jìn)行技術(shù)支持；
4，解決客戶對(duì)于產(chǎn)品的功能需求；
5，編寫開發(fā)文檔；

1，電子，計(jì)算機(jī)或軟件相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3，熟悉常見通信協(xié)議（I2C,SPI,UART,MIPI CSI協(xié)議等）,熟悉硬件原理，具有MIPI CSI相關(guān)嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
4，熟悉ARM 系列MCU RTOS及固件開發(fā)，熟練使用示波器等硬件調(diào)試工具；
5，熟悉常規(guī)圖像格式，圖像處理流程，有Camera開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
6，熟練掌握C語言，有良好的編碼習(xí)慣及文檔編寫能力；
7，有獨(dú)立工作能力、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；

1.三維傳感、圖像處理、機(jī)器視覺相關(guān)算法的研究與工程化；根據(jù)公司的產(chǎn)品要求，完成公司三維傳感、圖像處理、機(jī)器視覺相關(guān)研發(fā)任務(wù)。
2.根據(jù)公司業(yè)務(wù)和產(chǎn)品需求，開展視覺傳感系統(tǒng)中算法軟件開發(fā)和部署；
3.視覺算法測(cè)試、性能優(yōu)化、移植及維護(hù)；
4.完成總監(jiān)交辦的其他事項(xiàng)。
 

1.碩士及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.機(jī)器視覺相關(guān)專業(yè)，具有扎實(shí)的算法和編程基礎(chǔ)，有相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.熟練掌握C/C++，熟悉matlab、python等相關(guān)編程語言，有l(wèi)inux經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.有人臉識(shí)別與活體算法經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的方案評(píng)估及技術(shù)實(shí)現(xiàn)；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、器件選型、硬件調(diào)試；
3.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品在項(xiàng)目過程中的問題分析、跟進(jìn)、解決；
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)中硬件測(cè)試文檔編寫及實(shí)施；
5.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編寫；
6.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入及小批量試產(chǎn)技術(shù)支持。
7.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作；

1.全日制本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，
2.能熟練使用硬件相關(guān)軟件（Cadence）。
3.英語能閱讀能力較強(qiáng)，能夠快速理解硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)。
4.熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，了解高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)與調(diào)試， 
5.有模擬電路、高速數(shù)字電路相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),及消費(fèi)電子經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和溝通能力 
7.較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能夠配合部門內(nèi)的工作。
8.組織紀(jì)律好，有高度的團(tuán)隊(duì)和敬業(yè)精神。

1、負(fù)責(zé)vcsel封裝產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)和NPI工作
2、負(fù)責(zé)Vcsel封裝產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)工作，有產(chǎn)品獨(dú)立設(shè)計(jì)力并對(duì)代工廠反饋的深化設(shè)計(jì)進(jìn)行審核；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品物料選型及導(dǎo)入，如基板、holder、膠水等；
4、新產(chǎn)品在代工廠導(dǎo)入工作，從樣品制作到批量生產(chǎn)，協(xié)同代工廠解決材料、工藝、夾具、設(shè)備等問題；
5、負(fù)責(zé)代工廠NPI階段的工藝制程管控工作，有工藝文件編寫能力，如FMEA、PMP、CP、SOP等文件；
6、對(duì)公司內(nèi)部各整機(jī)項(xiàng)目，進(jìn)行Vcsel封裝產(chǎn)品技術(shù)支持；
 

1、材料、電子封裝等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，良好的英語聽說讀寫能力。
2、 三年以上LED、半導(dǎo)體激光器或攝像頭模組封裝設(shè)計(jì)或工藝開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有Vcsel封裝或攝像頭封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟悉半導(dǎo)體封裝材料，如：基板、膠水、holder、金線，可根據(jù)產(chǎn)品的散熱和可靠性要求選擇合適物料。
4、了解主流封裝結(jié)構(gòu)，會(huì)使用繪圖軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，如：CAD、PRO/E、Soliworks。
5、有新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)，能夠從打樣到批量生產(chǎn)全程跟進(jìn)，解決工藝問題，確定工藝參數(shù)，編寫工藝文件，提升良率。
6、有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析能力和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力，對(duì)研發(fā)測(cè)試和生產(chǎn)測(cè)試的相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析匯總。
7、 擅于溝通，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，愿意在一定的壓力下工作，能夠適應(yīng)短期出差工作。

1、 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品測(cè)試，包括但不限于測(cè)試方案設(shè)計(jì)、用例設(shè)計(jì)、功能測(cè)試、性能測(cè)試、認(rèn)
證測(cè)試等；
2、 進(jìn)行產(chǎn)品和單板的電源、時(shí)鐘、復(fù)位，以及關(guān)鍵器件接口信號(hào)完整性和時(shí)序測(cè)試；
3、 熟悉產(chǎn)品功能，撰寫產(chǎn)品使用說明書，提供技術(shù)支持。
 

1、 電子，通訊，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，1 年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、 掌握基本的產(chǎn)品測(cè)試?yán)碚摗⒎椒?、流程和?guī)范；
3、 掌握數(shù)字電路、模擬電路理論知識(shí)，熟悉原理圖、PCB 設(shè)計(jì)工具；
4、 熟悉各種接口協(xié)議，如 USB、IIC、SPI、UART、MIPI、WIFI、藍(lán)牙等；
5、 熟練使用測(cè)試儀器設(shè)備，如示波器、萬用表、邏輯分析儀、高低溫箱等；
6、 熟悉國內(nèi)或國際硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，熟悉產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和流程。